产品库

主要参数

产品类别	集成电路(IC)	产品型号	XC1765EPDG8C
产品批号	XC1765EPDG8C	封装形式	DIP

基本参数

产品类别	集成电路(IC)	产品特点	表面安装器件:通孔安装
适用范围	IC PROM SCP 用于配置FPGA	产品型号	XC1765EPDG8C
产品批号	XC1765EPDG8C

其他参数

封装形式	DIP	重量	0.00083kg