惠普战66 Pro A 14 G5(R7 5825U/16GB/512GB/集显)(HP 战66 Pro A 14 G5(R7 5825U/16GB/512GB/集显))

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基本参数 处理器 存储设备 显示屏 显卡 多媒体设备 网络通信 I/O接口 输入设备 电源描述 外观特征 其它信息 推荐适用类型
主要参数
触控 不支持触控 处理器型号 AMD Ryzen 7 5825U
核心数/线程 八核心/十六线程 内存容量 16GB
硬盘容量 512GB 屏幕尺寸 14.0英寸
屏幕分辨率 1920×1080 显存容量 共享内存容量
蓝牙 支持,蓝牙5.2模块 键盘描述 全尺寸键盘,防泼溅键盘,背光键盘(包含数字小键盘)
人脸识别 支持智能人脸识别功能    
基本参数  
产品特性 背光键盘,HDMI接口,蓝牙功能,人脸识别,USB Type-C接口,雷电接口 上市时间 2022年02月
出品地区 美国 产品类型 商用
产品定位 商务办公本,轻薄笔记本 操作系统 预装Windows 11 Home Basic 64bit(64位家庭普通版)
处理器  
处理器系列 AMD Ryzen 7 5000系列 处理器型号 AMD Ryzen 7 5825U
处理器主频 2GHz 最高睿频 4.5GHz
二级缓存 4MB 三级缓存 16MB
核心数/线程 八核心/十六线程 制程工艺 7nm
功耗 15W中等耗电   
存储设备  
内存描述 DDR4 3200MHz 内存容量 16GB
最大支持内存 32GB 扩展插槽 2xSO-DIMM
硬盘描述 SSD固态硬盘 硬盘容量 512GB
显示屏  
屏幕尺寸 14.0英寸 屏幕尺寸范围 14-14.9
屏幕比例 16:9 屏幕分辨率 1920×1080
屏幕技术 FHD,LED背光,防眩光屏   
显卡  
显卡类型 集成显卡 显存容量 共享内存容量
多媒体设备  
摄像头 720P摄像头(物理防窥) 音频系统 内置音效芯片
扬声器 内置扬声器 麦克风 2×阵列式麦克风
网络通信  
无线网卡 支持802.11ax无线协议 有线网卡 1000Mbps以太网卡
蓝牙 支持,蓝牙5.2模块   
I/O接口  
数据接口 3×USB3.1(其中一个支持关机充电) 视频接口 HDMI2.0
音频接口 耳机/麦克风二合一接口 其它接口 RJ45(网络接口),电源接口
读卡器 Micro SD读卡器   
输入设备  
指取设备 触摸板 键盘描述 全尺寸键盘,防泼溅键盘,背光键盘(包含数字小键盘)
人脸识别 支持智能人脸识别功能   
电源描述  
电池类型 3芯锂电池,51瓦时 续航时间 视具体使用环境而定
电源适配器 100V-240V 65W 自适应交流电源适配器   
外观特征  
外壳材质 铝合金材质 外观描述 灰色
外观尺寸 321.9×213.9×19.9mm 产品重量 1.38Kg
其它信息  
其他特点 180°开合 散热系统 单风扇,双热管
安全性能 安全锁孔 包装清单 主机 x1 适配器 x1 保修卡 x1
附带软件 Office家庭和学生版 售后服务 整机1年,主要部件2年
推荐适用类型  
触控 不支持触控   

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