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主要参数

主板芯片组	Intel H670	芯片组描述	采用Intel H670芯片组
CPU插槽	LGA 1700	主板板型	Mini-ITX板型
内存类型	2×DDR4 DIMM

基本参数

集成芯片	声卡/网卡	主板芯片组	Intel H670
芯片组描述	采用Intel H670芯片组	CPU类型	第十二代 Core/Pentium/Celeron
CPU插槽	LGA 1700	主板板型	Mini-ITX板型
内存类型	2×DDR4 DIMM	内存描述	支持双通道DDR4 5000MHz（OC）内存
内存最大容量	64GB

芯片参数

音效芯片型号	集成Realtek ALC897 7.1声道音效芯片	网卡芯片	板载Dragon RTL8125BG 2.5GbE网卡
RAID功能	支持RAID 0，1，5，10

硬件参数

PCI-E标准	PCI-E 5.0	存储接口	2×M.2接口，4×SATA III接口
其它接口	2×RJ45网络接口，2×天线接口，3×音频接口

其它参数

硬件监控功能	风扇转速计：CPU，机箱，机箱/水泵风扇 静音风扇（可根据处理器温度自动调节机箱风扇转速）：CPU，机箱，机箱/水泵风扇 风扇多速控制：CPU，机箱，机箱/水泵风扇 电压实时监控：CPU核心，+12V，+5V，+3.3V	BIOS性能	支持图形界面的多国语256Mb AMI UEFI Legal BIOS 符合ACPI 6.0兼容唤醒事件 支持SMBIOS 2.7 CPU Core/Cache，CPU GT，DRAM，VCCIN AUX，+1.05V PROC，+1.8V PROC，+0.82V PCH，+1.05V PCH电压多功能调节器
外形尺寸	17.0×17.0cm	包装清单	主板 ×1 快速安装指南 ×1 支持光盘 ×1 I/O挡板 ×1 SATA 数据线 ×2 华擎WiFi 2.4/5/6 GHz天线 ×2 M.2插槽螺丝 ×2