H3C S7502E-XS(H3C S7502E-XS)

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基本参数 端口参数 其它参数 电气参数 外观参数 环境参数
主要参数
产品类型 路由交换机 模块插槽数 可插拔接口模块扩展卡的槽位数:2 可插拔风扇模块数量:2 电源模块插槽数量:2
基本参数  
产品类型 路由交换机 背板带宽(Gbps) 8Tbps/26Tbps
包转发率 1600Mpps/6000 Mpps VLAN功能 支持802.1Q 支持DLDP 支持LLDP 静态MAC配置 支持MAC地址学习数目限制 支持端口镜像和流镜像功能 支持端口隔离 支持802.1d(STP)/802.1w(RSTP)/802.1s(MSTP) 支持PVST+ 支持IEEE 802.3ad(动态链路聚合)、静态链路聚合和跨板链路聚合
组播管理 支持PIM-DM、PIM-SM、PIM-SSM、MSDP、MBGP、Any-RP等路由协议 支持IGMP V1/V2/V3、IGMP V1/V2/V3 Snooping 支持PIM6-DM、PIM6-SM、PIM6-SSM 支持MLD V1/V2、MLD V1/V2 Snooping 支持组播策略和组播QoS 网管功能 支持FTP、TFTP、Xmodem 支持SNMP v1/v2/v3 支持sFlow流量统计 支持RMON 支持NTP时钟 支持设备在线状态监测机制,实现对包括主控引擎,背板,芯片和存储等关键元器件进行检测
Qos支持 支持标准和扩展ACL 支持Ingress/Egress ACL 支持VLAN ACL 支持全局 ACL 支持Diff-Serv QoS 支持SP,WRR等队列调度机制 支持流量整形 支持拥塞避免 支持优先级标记Mark/Remark 支持802.1p、TOS、DSCP、EXP优先级映射   
端口参数  
模块插槽数 可插拔接口模块扩展卡的槽位数:2 可插拔风扇模块数量:2 电源模块插槽数量:2   
外观参数  
产品尺寸 440×660×44.2mm 重量(Kg) ≤16kg
保修政策 1年免费保修   
环境参数  
工作温度(℃) 工作环境温度:0℃-45℃ 存储温度:-40℃-70℃ 工作环境相对湿度(非凝露):5%-95% 存储环境相对湿度(非凝露):5%-95%   
当前产品
H3C S7502E-XS

H3C S7502E-XS

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