H3C S5560-56F-HI(H3C S5560-56F-HI)

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基本参数 端口参数 其它参数 电气参数 外观参数 环境参数
主要参数
产品类型 万兆以太网交换机 应用层级 三层
堆叠支持 可堆叠 端口结构 模块化
端口数 52个 模块插槽数 2个Slot扩展槽
基本参数  
产品类型 万兆以太网交换机 传输速率(Mbps) 10/100/1000Mbps
应用层级 三层 交换方式 存储-转发
背板带宽(Gbps) 758Gbps/7.58Tbps 包转发率 369Mpps/485Mpps
地址表大小 96K VLAN功能 支持基于端口的VLAN,支持IP子网的VLAN,支持协议VLAN,支持MAC VLAN,支持QinQ,灵活QinQ,支持Voice VLAN
组播管理 支持IGMP Snooping,支持MLD Snooping,支持组播VLAN,支持PIM SM,支持PIM DM,支持MSDP,支持双向PIM 网管功能 支持Xmodem/FTP(File Transfer Protocol)/TFTP(Trivial File Transfer Protocol)实现加载升级,支持命令行接口(CLI)配置,支持Telnet远程配置,支持通过Console口配置,支持SNMP(EImple Network Management Protocol),支持RMON(Remote Monitoring)告警、事件、历史记录,支持iMC网管系统,支持WEB网管,支持系统日志,支持分级告警,支持IRF,支持NTP,支持电源、风扇、温度告警,支持调试信息输出,支持Ping、Tracert,支持Telnet远程维护,支持NQA,支持802.1ag,支持802.3ah,支持DLDP,支持虚拟电缆检测(Virtual Cable Test)
Qos支持 支持802.1p/DSCP优先级标记,支持L2(Layer 2)~L4(Layer 4)包过滤功能,每端口支持8个队列,支持SP/WRR/SP+WRR/WDRR/WFQ队列调度,支持WRED,支持基于端口的限速,最小粒度为8Kbps,支持基于流的重定向,支持基于时间段的ACL   
端口参数  
端口结构 模块化 端口数 52个
端口类型 48个SFP端口,4个1G/10Gbps速率SFP+口 模块插槽数 2个Slot扩展槽
其它参数  
堆叠支持 可堆叠   
电气参数  
电压(V) LSVM1AC300交流电源模块: 额定电压范围:100V~240V AC,50~60Hz 最大电压范围:90V~264V AC,47~63Hz LSVM1DC300直流电源模块: 额定电压范围:-48V~-60V DC 最大电压范围:-36V~-72V DC 功率(W) 静态功耗 AC:49W DC:48W 最大功耗 AC:86W DC:96W
外观参数  
产品尺寸 440×460×43.6mm 重量(Kg) ≤9.5kg
保修政策 1年免费保修   
环境参数  
工作湿度 (非凝露):5%~95%   
当前产品
H3C S5560-56F-HI

H3C S5560-56F-HI

指导价: ¥32800

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